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第256章 颠覆芯片市场的技术发布(1 / 1)


孙浩波的提议,叶尘觉得非常及时。

天翊910已经推出了差不多一年了,920也是时候上马了。

“嗯,不错!配置上,有做调研了吗?”

“有!我是做了准备才提的建议!”

“嗯,很好!做得不错!”

对于孙浩波的做法,叶尘是非常欣赏的。

“这些事情,浩波以后可以自行决定,无需再向我汇报了!”

孙浩波喜道:“谢老板信任!”

叶尘点点头,就玩自己的手机去了。

孙浩波也非常识趣的退下去了。

就在叶尘玩手机的时候,魏文来传了天大的好消息!

“总裁,研发中心成功研究出新型封装技术!”

“在相同制程下的芯片,采用新型封装技术可以提高40%的性能和降低20%的功耗!”

卧槽!

提取了一个月时间的封装技术,终于出来了!

在当今世界还是采用传统针脚封装芯片的时代来看,这个封装技术绝对是改变芯片格局的存在!

是整个芯片行业!

这个技术一经公布,绝逼震惊全球!

“哈哈,太好了!”

“我马上过去,给兄弟们庆贺一番!”

叶尘挂断电话之后立马通知张玉曦跟何弋,统筹好拿出3000万元奖励给研发中心!

叶尘知道,这技术的提取,可是包含了全套封测设备的。

可以说,这不仅仅是技术上的突破,也是生产设备上的革新!

3000万元的奖金,可是非常的振奋人心!

叶尘还同时给研发人员放假了!

研发人员纷纷高呼老板万岁!

这项技术出来之后,叶尘要开始下一步的操作了。

关于芯片,叶尘一直以来都是非常重视的。

目前叶尘手里可是有着最先进的晶圆生产技术,没理由不找机会放出来的!

叶尘直接找了华发高科的符志毅。

“符总,飞鸟科技要收购华发高科的话,有没有可能?”

轰!

远在帝都的符志毅,一接电话,就听到让符志毅非常震惊的话!

卧槽!

这尼玛的!

招呼都不打,上来就要收购!

这也太特么壕了吧?

不过话说回来,飞鸟公司要收购华发高科干什么?

难道也要自己生产晶圆了?

“咳咳!叶总,您这上来就问收购的,也太吓人了吧?”

叶尘哈哈一笑,“哈哈,不好意思,我说话是比较直接了点。”

尼玛的,这何止是直接啊,这是豪横啊!

“叶总,这是华发高科哪里做得不好,您要收购华发高科?”

“没有没有,就是你们投入研发太慢了,我打算自己研究又不想便宜了别人,所以。。。”

“啊哈,原来如此!既然叶总问起,我也知无不言,收购是不成问题的。”

“真的吗?那太好了!华发贵为国企,我还真怕官府不放。”

“国企确实麻烦一点,不过到底还是企业性质。”

“那就好!”

既然没问题,那么收购的日程就要提上来了,叶尘马上安排张玉曦和公关部的吕芷兰做好收购的准备。

关于吕芷兰,叶尘早就知道了吕芷兰被万季峰胁迫充当内奸的事情了。

之所以继续任用,不是因为吕芷兰的能力有多高,而是现在的万季峰,完全威胁不到叶尘。

也就没必要了!叶尘有这个自信!给万季峰知道一点东西,那又如何?

接着,整个全球IT界就热闹起来了。

因为这个时候,威软公司发布了最新一代的操作系统W Vista!

W Vista系统被威软予以厚望,从里到外都焕然一新!

整个IT行业,都为之震动!

但只有叶尘清楚,W Vista系统却是威软有史以来最失败的系统版本!

是威软有史以来口碑最差的系统版本之一!

穿越之前,威软发布W Vista系统的时候,叶尘还是学生时代。

清楚的记得是发布在2006年,难道现在这个世界的2023年,对标的准确时间是2006年?

然后紧接着,超维半导体公司宣布收购ATI公司!

这是超维公司进军显卡芯片的开始!

PC界,A卡和N卡之争,持续了数十年!到底还是N卡更胜一筹!

但是,如今,叶尘也拥有了全套先进的显卡技术,在不久的将来,F卡就会面世!

随着研发中心对封装技术研发成功之后,魏文来的研发工作就改成了百灵二代架构的研发和翎羽三代CPU上面了。

新型封装技术,叶尘命名为覆雨封装技术!

不日便准备召开新闻发布会,向全世界公布这些全新的覆雨封装技术!

因为全球专利证书已经到手了!

时间飞快,5月28日,飞鸟科技公司在玉都召开隆重的发布会!

邀请了全国知名媒体和海外主流媒体的参与!

飞鸟公司特别说明了,这是一项重磅发布!

早上9点半,在孙浩波的主持下,发布会正式召开!

“尊敬的各位来宾和媒体朋友们,大家好!”

“我是飞鸟公司产品经理孙浩波!欢迎大家来到我们飞鸟的发布会现场!”

“接下来将由我来为大家介绍,今年飞鸟公司重大的研发成果!”

“这项技术的出现,将彻底改变整个芯片市场的格局!”

孙浩波此话一出,嘉宾和媒体人纷纷表现出极大的好奇。

开始有了小范围的议论和私语。

这次发布会,飞鸟公司凭借着强大的号召力,愣是请来了上百家知名媒体和数十行业嘉宾到场。

整个发布会超过了600人!不可谓不隆重了!

接着,巨大的荧幕上面,出现了“覆雨封装技术”几个大字!

“如大家所见,本次发布会要发布的便是飞鸟科技公司最新研发的封装技术-覆雨封装技术!”

“覆雨封装技术,将打破传统封装的局限,迎来全新的芯片设计理念!”

“覆雨封装技术带来的改变,将是一种行业的颠覆!”

“覆雨封装技术,可以实现在相同制程下的芯片,提升40%的性能和降低20%的功耗!”

轰!

现场瞬间炸锅!

卧槽!

这么厉害的吗?

一直以来提升芯片性能的核心之一就是工艺制程!

可现在,在覆雨封装技术之下,居然能够带来这么大的提升!

真是太不可思议了!

太令人震惊了!

简直就是刷新了在场的人对芯片封装的认知!

太牛了!


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